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BGA Reballingschablone für S3-VIA PN133T Prozessoren
BGA Reballingschablone für S3-VIA PN133T Prozessoren
Preview: BGA Reballingschablone für S3-VIA PN133T Prozessoren
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BGA Reballingschablone für S3-VIA PN133T Prozessoren

Art.Nr.:
610138
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Beschreibung

BGA Reballingschablone S3-VIA PN133T

Ballzahl 552
Bohrung ø 1.0 mm
Ball ø 0.76 mm
Pitch 1.27 mm
Material Edelstahl
Abmessung 90 x 90 mm
Zubehör

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zur Abdeckung
nicht benötigter Lochreihen
 
BGA-Flussmittelgel
für Reworkprozesse
unter Luft-Atmosphäre
 
Wirksamer Reiniger
für Flussmittelrückstände
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