Ersascope - M
- Inspektionssysteme für die schnelle Inspektion verdeckter Lötstellen auf großen Leiterplatten.
- Entwickelt für optische Inspektion und digitale Bildaufnahme - einschließlich Messung von Lötstellen an BGAs und anderen SMT-Bauteilen.
- Das Anwendungsgebiet umfasst die visuelle Inspektion von Bauteilen auf Leiterplatten in der SMT oder THT im Allgemeinen, aber auch die visuelle Inspektion von LP-Flächen oder Lotpastendrucken.
- Hohe Flexbilität und Geschwindigkeit durch handgeführtes Inspizieren von BGA, µBGA, CSP, FlipChip, CGA und Durchstieg bei THT-Anschlüssen.
- Ermöglicht Bewertung von Fersenfüllungen bei QFP, SOIC und anderen Bauteilen mit Gull-Wing-Anschluss, Benetzungslänge und innere Benetzung bei PLCC und Bauteilen mit J-Anschlüssen.
- Inspektionssystem mit zwei Schnellwechselobjektiven: * 90° BGA-Optik (ca. 280 µm Spaltmaß) * 0° Makrozoom-Aufsichtsoptik
- Schnelle Inspektion verdeckter Lötstellen
- Integrierte, dimmbare LED-Beleuchtung
- N-MOS-Farbkamera 5 Megapixel, mit USB-Anschluss
- Zusätzliches LED-Faserlicht oder LED-Lichtquelle mit Schwanenhals und Lichtfächer Ideal für stationäre Inspektion
- Inklusive Ersa ImageDoc v3 Inspektionssoftware (Basisversion)
Technische Daten
| Ersascope Kamereinheit | |
| Ausführung: | 1/3" N-MOS Solid State Farbbildsensor, in MOBILE SCOPE Grundgerät fest integriert |
| Anwendung: | Lötstelleninspektion |
| Abmessung: | (L x B x H) 114 x 36 x 51 mm, ohne Zuleitung |
| Gewicht: | 60 g |
| Sensor: | 1/3" N-MOS Solid State Farbbildsensor |
| Auflösung: | 2592 x 1944 Pixel (5.0 MP) |
| BGA-Objektiv - 90°-Optik | |
| Ausführung: | integrierte Zoom-Optik, Stereobeleuchtung über eingebaute LED-Lichtquelle mit Kunststoff-Faserlichtleiter, Prismenumlenkoptik 90° |
| Anwendung: | Inspektion verdeckter Lötstellen bei Spaltmaßen von 50 bis 1.500 µm (BGA, PLCC, QFP etc.) |
| Gesamtlänge: | 83 mm |
| Gewicht: | 60 g |
| Vergrößerung: | x5 - x280 |
| Arbeitsabstand: | 0.5 - 100 mm |
| Bildfeld (FoV): | 1.2 - 50 mm |
| Fokusbereich: | 0.5 - 100 mm |
| Auflagefläche: | 0.8 x 7.1 mm |
| Makrozoom-Objektiv mit LED-Beleuchtung | |
| Ausführung: | integrierte Zoom-Optik, eingebaute dimmbare LED-Beleuchtung, Abstandpin mit drei Abstandstufen |
| Anwendung: | schnelle, flexible Aufsichtsinspektion bei hoher Vergrößerung |
| Gesamtlänge: | 43 mm, (mit Telekopstütze max. 85 mm) |
| Gewicht: | 30 g |
| Vergrößerung: | x8 - x80 |
| Arbeitsabstand: | 5 . 200 mm (Fokusabstand) |
| LED Abmessungen: | L x ø) 43 x 19 mm |
| Bildfeld: | 5 bis 45 mm |
| Stativ | |
| Ausführung: | Aluminiumdruckguss, Z-Achse mit Schnell-/Feinverstellung auf Aufnahme für ERSASCOPE Inspektionsoptiken |
| Antistatische Ausführung: | ja |
| Abmessungen (BxTxH): | 500 x 520 x 400 mm |
| Gewicht: | 5 kg |
| Anschlüsse: | Faseroptische Lichtleiter mit LEMO-Stecker für ERSASCOPE Optiken und Anschlussstecker 15 mm für Lichtquelle |
| 1.000-mm-Schwanenhals-Lichtleiter für Lichtpinsel | |
| integrierte USB-2.0-Kameraanschlussleitung (USB-A/Mini-USB) | |
| Inspektionstisch | |
| Ausführung: | Aluminiumdruckguss, Z-Achse mit Schnell-/Feinverstellung auf Aufnahme für ERSASCOPE Inspektionsoptiken |
| Antistatische Ausführung: | ja |
| Abmessungen (BxTxH): | Durchmesser 320 x 80 Verfahrbereich: 80 mm In X- und Y-Richtung, 360° drehbar mit 90°-Rastmöglichkeit |
| Verfahrbereich: | 80 mm In X- und Y-Richtung |
| Drehteller: | 60° drehbar mit 90°-Rastmöglichkeit |
| Gewicht: | 5 kg |
ERSASCOPE M und M plus
Das ERSASCOPE M und M plus sind vielseitig einsetzbare Inspektionsvideomikroskope zur Analyse versteckter Lötstellen in der Elektronikfertigung. Beide Geräte wurden für die optische Inspektion und digitale Bildaufnahme entwickelt, einschließlich der Messung von Lötstellen an Ball Grid Arrays (BGA) und vielen anderen SMT-Bauteilen.Ihr Anwendungsgebiet umfasst die visuelle Inspektion von Bauteilen auf Leiterplatten in der Oberflächenmontagetechnik (SMT) oder Durchstecktechnik (THT) im Allgemeinen, aber auch die visuelle Inspektion von Leiterplattenflächen oder Lotpastendrucken.
Die Geräte können in der Qualitätssicherung, in der Produktion, im Labor oder in der Forschung und Entwicklung eingesetzt werden und bilden dort eine perfekte Ergänzung zur Röntgentechnologie.
Die kompakten ERSASCOPE M Geräte werden über eine USB-Schnittstelle mit einem PC oder einem beliebigen tragbaren Computer verbunden und sind innerhalb weniger Minuten betriebsbereit.
Dank des hochwertigen optischen BGA-Kopfes ist die Inspektion von Bauteilen mit verdeckten Lötstellen ein Kinderspiel. Ein MACROZOOM Objektiv ermöglicht die Oberflächeninspektion von oben in verschiedenen Vergrößerungen. Beide Optiken werden mit einer „Quick-Snap“-Verbindung mit der hochauflösenden, digitalen Farbkamera verbunden und lassen sich, je nach Einsatzfall, schnell und einfach austauschen. Langlebige, sehr leuchtstarke regelbare LED-Leuchten sind in beiden Optiken integriert und sorgen für eine optimale Ausleuchtung der Lötstellen.
Vorteile des Ersascope-Systems
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Zerstörungsfreie Inspektion verdeckter Lötstellen
Dank der patentierten Endoskopoptik mit 90°-Prismenumlenkung können Lötstellen unter Bauteilen sichtbar gemacht werden, ohne diese zu entfernen. Dies ermöglicht eine schnelle und kosteneffiziente Überprüfung der Lötqualität. -
Hochauflösende Bildgebung
Das Ersascope ist mit einer hochauflösenden Farbkamera ausgestattet, die gestochen scharfe Bilder liefert. Dies erleichtert die Identifikation von Defekten wie Lunker, Brückenbildung oder unzureichendem Lotfluss. -
Flexibilität durch wechselbare Optiken
Je nach Modell bietet das Ersascope verschiedene Wechselobjektive für BGA-, Flip-Chip- und Weitwinkelinspektionen. Dies ermöglicht eine Anpassung an unterschiedliche Inspektionsanforderungen. -
Optimale Beleuchtung
Integrierte, dimmbare LED-Beleuchtung in Tageslichtfarbe sowie zusätzliche Lichtquellen wie Schwanenhalsfaseroptiken sorgen für eine gleichmäßige und anpassbare Ausleuchtung der Inspektionsbereiche. -
Ergonomisches Design und einfache Handhabung
Das System ist benutzerfreundlich gestaltet, mit einem stabilen Stativ und einem XY-Tisch zur präzisen Positionierung der Leiterplatten. Die intuitive Softwareunterstützung ermöglicht eine einfache Dokumentation und Analyse der Inspektionsergebnisse.
Anwendungsbereiche
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Qualitätssicherung in der Elektronikfertigung
Schnelle Überprüfung von Lötstellen während oder nach dem Produktionsprozess. -
Fehleranalyse und Rework
Identifikation und Analyse von Lötfehlern zur gezielten Nachbearbeitung. -
Erstbemusterung und Prozessvalidierung
Sicherung der Lötqualität bei neuen Produkten oder nach Prozessänderungen. -
Forschung und Entwicklung
Untersuchung neuer Lötverfahren und Materialien. -
Forensik
Untersuchung neuer Lötverfahren und Materialien.